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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局

全面实现半导体湿制程设备的国产替代

电镀设备VMAX 3D

产品简介

该系列主要应用先进封装的关键电镀步骤，在先进封装中开发了VMAX-xm技术对整体腔体流场以及传质进行了优化设计，使得该系列具有更好的均匀性和COP，该设备同时支持铜、镍、金、锡/银、TSV等工艺扩展能力，从16腔到32腔可灵活配置。

应用领域

Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺

晶圆尺寸

150~300mm

设备配置

● 多3个loadport
● 多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
● 多4个预湿腔体，4个清洗腔体
● 超低的运营成本
● 远超同行的药液消耗量
● 专有的seal控制技术，密封性能良好寿命20000+
● 阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性

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SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD.

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