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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
全自动晶圆级水平电镀机顺利交付
2023-07-14
近日88038威尼斯检测中心半导体VMAX型电镀设备顺利出机，并向国内重要客户成功交付。该设备由88038威尼斯检测中心半导体自主研发并制造，是公司在先进封装电镀领域的主力机型。
关于VMAX型电镀设备
VMAX型电镀设备主要面向先进封装中Pillar、Bump、RDL、TSV等所需电镀工艺，兼容8/12英寸，多可配置3个ladport、24个电镀腔、4个预湿腔以及4个清洗腔。该设备采用独特的密封技术、阴阳极分离技术等，具备优异的镀液稳定性，无交叉污染。同时支持模块化维护，有效提升产品正常运行时间。
VMAX型电镀设备是国内为数不多的晶圆级电镀量产机型，为国内先进封装客户提供了晶圆电镀的国产化解决方案。未来88038威尼斯检测中心半导体将不断推出集成电路制造领域各先进湿法设备，持续推动光导体先进制造的国产化进程。
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